金帝股份融券交易引发了市场热议。9月19日漳州股票配资，证监会在官网上发布了有关部门负责人就金帝股份上市首日战略投资者出借证券有关事宜答记者问，再次引起关注。 近期，主营高性能数模混合芯片设计、销售业务的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称硅数股份）正在申报科创板。公司前身硅数有限，系2016年为收购Analogix Semiconductor,Inc.（以下简称硅数美国）而成立的主体。当年年底，硅数有限［曾用名为匠芯知本（上海）科技有限公司］即成为万盛股份（SH603010，股价9.

证券之星消息，荣联科技(002642)08月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘您好,请问贵公司和温州政府合作投资的基带芯片项目具体到那一步了?谢谢!! 荣联科技董秘：您好，感谢您的关注。公司曾通过与温州政府合作的基金参与基带芯片设计有关产业项目投资，持股比例较小。该项目目前在正常运营中。 投资者：董秘您好，请问贵公司和华为的合作有折叠屏的项目吗？ 荣联科技董秘：您好，感谢您的关注。公司是其企业级产品的长期合作伙伴，目前公司尚无该项业务。 投资者：是否有游戏方面业务?